日媒：日美欧将“抱团”收紧技术出口

全新合作框架：日美欧联手应对技术军事化风险

据日本经济新闻于6月2日报道的消息，日本正计划与美国和欧洲发达国家联手合作，共同构建一个新的框架，旨在防止半导体、人工智能等尖端技术被转用于军事领域。这一新框架的构想旨在迅速应对当前面临的出口限制问题。

随着时代的进步和科技的发展，技术的军事应用风险日益受到关注。尤其是基于民用目的开发的技术、产品、软件等，在出口到其他国家后往往会被转用于军事目的。为了应对这一潜在风险，日本已经着手征询美国的意见，计划在即将到来的2021年度完成这一框架的构建。欧洲发达国家的德国、英国和荷兰等也将成为协商的重要伙伴。这一合作不仅涵盖半导体技术，还包括人工智能和生物工程等领域的尖端技术。

当前各国都遵循国际出口管制条例，定期讨论并决定哪些产品应纳入出口管制范围。由于存在多个条约和几十个参与国家，决策过程往往非常耗时。东西方冷战结束后，虽然《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳协定》旨在防止通用设备和零部件被转用于军事领域，但在决定限制出口的种类时仍然面临诸多挑战。在此背景下，新的合作框架应运而生。这一框架旨在解决现有机制的不足，通过日美欧的合作实现更迅速、更灵活的决策过程。半导体和相关零部件作为可能被组装到新型武器上的关键部件，其出口限制将成为合作框架中的重要议题。当存在这种风险时，日本、美国等企业可以通过这一框架迅速决定出口限制措施。这不仅有助于保护技术的和平用途，也有助于维护国际安全和稳定。期待这一新的合作框架能够在确保科技和平利用的促进全球的安全与繁荣。