中国移动成立芯片公司 (2)

芯昇科技——物联网芯片国产化领航者

一、公司背景

芯昇科技，一家由中国移动全资子公司中移物联网有限公司100%控股的物联网芯片设计企业，于2020年12月29日正式注册成立。历经准备，公司在2021年7月正式独立运营，其前身是中国移动物联网集成电路创新中心。公司的法定代表人肖青以其卓越的领导带领公司稳步发展。

二、业务方向与目标

芯昇科技聚焦物联网芯片国产化领域，致力于研发基于RISC-V内核的芯片产品。公司的业务范围涵盖智能家居、车联网、工业物联网等多个领域。公司不仅追求解决芯片内核的技术难题，还致力于推动RISC-V指令集架构的生态建设，并积极参与国际标准的制定，旨在成为最具创新力的物联网芯片及应用领航者。

三、战略布局与资本规划

芯昇科技有着明确的资本规划，计划登陆科创板，通过资本合作、引进人才等方式加速发展。公司还参与了雄安新区的布局，计划在2024年落户雄安新区，并成立“雄安新区未来芯片创新研究院”，进一步推动RISC-V产业生态的发展。

四、进展与成就

芯昇科技在发展过程中取得了显著的成果。公司已发布多款RISC-V内核物联网芯片，其中3款产品更是被选入国务院国资委《中央企业科技创新成果产品手册》，部分技术指标已经达到国际领先水平。公司还牵头成立了中国移动物联网联盟RISC-V工作组，并加入RISC-V国际基金会，深化了产业链的协同合作。

五、意义与挑战

中国移动的“造芯”行动体现了国家队在半导体领域的决心和布局，特别是在物联网细分赛道，有望缓解国产化压力。芯片研发周期长、生态构建难度大，虽然取得了一定成果，但长期成效仍需观察。芯昇科技作为中国移动在物联网芯片领域的重要布局，其未来的挑战与机遇并存，值得期待。

芯昇科技以其深厚的背景、明确的业务方向、周密的战略布局和显著的成果，成为了物联网芯片领域的佼佼者，未来将持续引领物联网芯片技术的发展方向。